pg电子平台7月8-10日,上海新国际博览中心迎来了一场电子行业的盛会——2024慕尼黑上海电子展(electronica China 2024)。本届展会以新能源汽车、储能、第三代半导体等前沿技术为年度热门趋势,汇聚了1600+国内外优质电子企业。其中,湖南三安以其SiC全产业链产品的参展,成为现场一大亮点。
在新能源产业的“压舱石”地位日益坚实的背景下,全球科技版图正经历深刻的变革与重构。电子行业在寻求突破,下游企业对半导体供应链的稳定与效率提出更高要求。2024慕尼黑上海电子展应运而生,为行业提供了一个思想与技术交汇的平台。
湖南三安此次参展,携SiC全产业链产品惊艳亮相,包括SiC单晶粉粒、8吋SiC晶碇、衬底、外延,以及SiC MOSFET/SBD芯片等。其650V-1700V 8mΩ-1Ω SiC MOSFET和650V-1700V 1A-60A SiC SBD器件,充分展现了三安在功率半导体产品系列上的全面性与技术深度。特别值得一提的是,基于1700V 1Ω高性能SiC MOS产品,三安自主设计的高压反激电源参考板demo,分为直插焊接式和IMS插拔式两个版本,具有高效率、小体积、高功率密度等特点,可助力高压反激电源系统产品往高效化、高可靠性、小型化、低成本方向快速推进。
此外,三安的技术支持经理和高级应用工程师还带来了路演报告,主题涵盖:全链整合制造服务平台,三安功率半导体进展及布局;基于SiC的应用需求与优势,三安持续强健IDM供应链等。这些演讲不仅彰显了三安在SiC领域的深厚技术积累,也为观众提供了深入了解三安及SiC技术的机会,精彩演讲吸引众人驻足围观。
三安在electronica China 2024的参展,不仅展现其SiC全产业链的技术实力,更为推动电子行业的技术创新与产业发展注入了新的活力。公司将持续以其在功率半导体领域的领先技术,助力新能源汽车、可再生能源等领域加速向更加环保、高效的未来迈进。
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