pg模拟器2024 年伴随多品牌先后推出 AI PC、AI 手机,AI 端侧加速落 地,带动换机潮的同时催生终端全面升级。预计到 2027 年生成式 AI 手机的 市场渗透率将达到 43%,生成式 AI 手机的总量将从 2023 年的百万级增长到 2027 年的 12.3 亿部,同时 AI 算力驱动 AI 手机 PCB、散热、电池等硬件配 套升级。预计 2025 年 AI PC 渗透率将达到 37%,成为市场主流,2027 年 60% 的 PC 将具备端侧 AI 功能。同时,AI PC 中的关键零部件将与处理器同步进 行升级,包括内存、闪存、电池、散热、传感器等环节将有明显提升。
AI 算力:英伟达最新旗舰产品 GB200 NVL72 算力较 DGX H100 提升 45 倍,并公布了未来 3 年“一年一代”的迭代节奏,英伟达产业链持续呈现 供销两旺情形。与此同时,顶层设计下国内算力网络高速发展,运营商、地 方智算中心、互联网企业不断加大算力投资,在外部政策限制和国内政策支 持下,国产算力比例将获得快速提升,我们或在大芯片、存储、先进封装、 液冷板块挖掘到更多预期差。
AI 网络:展望 2024 下半年和 2025 年,我们看到 AI 网络三大主要趋势: 一是以太网占比将显著提升,带动以太网交换机和光模块市场规模快速提 升;二是 scaleup 能力持续迭代,铜连接成为 GB200 配套最大增量,同时以 AMD 为引领的 UALink 和以华为昇腾为引领的国产算力具备想象空间;三 是 scaleout 能力从千卡、万卡到百万卡规模演进,短期看光模块配比有望再 增加,未来 800G 向 1.6T、3.2T 演进价值将显著提升。
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