pg电子官方网站【中信证券:电子行业下半年重点关注端侧AI、出海增量、国产自立三大方向】中信证券研报表示,全球电子产业经历长达2—3年的高库存、低需求、投资减、产能降的低迷期后,2023年第四季度新一轮景气周期的拐点显现,2024年第一季度景气度复苏趋势继续确立,各细分板块公司业绩总体在低基数下表现出高成长,其中利润端增长更优,财务与基本面表现持续改善,信心持续回归,部分高景气细分板块(如安卓链复苏、产品创新、AI算力高景气等)、国产替代逻辑公司业绩表现相对亮眼。展望2024年下半年,在复苏趋势确立+创新拐点到来的背景下,对行业未来2—3年持续高景气的发展非常有信心,认为行业未来三年是大上行周期,整体看好以端侧AI、出海增量、国产自立三大创新驱动的顺周期带动下的投资机会,建议投资人增强布局。
中信证券研报表示,全球电子产业经历长达2—3年的高库存、低需求、投资减、产能降的低迷期后,2023年第四季度新一轮景气周期的拐点显现,2024年第一季度景气度复苏趋势继续确立,各细分板块公司业绩总体在低基数下表现出高成长,其中利润端增长更优,财务与基本面表现持续改善,信心持续回归,部分高景气细分板块(如安卓链复苏、产品创新、AI算力高景气等)、国产替代逻辑公司业绩表现相对亮眼。展望2024年下半年,在复苏趋势确立+创新拐点到来的背景下,对行业未来2—3年持续高景气的发展非常有信心,认为行业未来三年是大上行周期,整体看好以端侧AI、出海增量、国产自立三大创新驱动的顺周期带动下的投资机会,建议投资人增强布局。
电子|重点关注端侧AI、出海增量、国产自立三大方向:2024下半年投资策略
全球电子产业经历长达2-3年的高库存、低需求、投资减、产能降的低迷期后,2023Q4新一轮景气周期的拐点显现,2024Q1景气度复苏趋势继续确立,各细分板块公司业绩总体在低基数下表现出高成长,其中利润端增长更优,财务与基本面表现持续改善,信心持续回归,部分高景气细分板块(如安卓链复苏、产品创新、AI算力高景气等)、国产替代逻辑公司业绩表现相对亮眼。
展望2024年下半年,在复苏趋势确立+创新拐点到来的背景下,我们对行业未来2-3年持续高景气的发展非常有信心,认为行业未来三年是大上行周期,整体看好以端侧AI、出海增量、国产自立三大创新驱动的顺周期带动下的投资机会,建议投资人增强布局。
1)端侧AI:我们认为目前大模型与agent能力已初步具备,软硬结合的端侧AI产品已经迎来创新拐点,我们看好下半年苹果端侧AI phone引领带来的换机潮机遇,及其带动下整个电子端侧AI产品迎来的新一轮创新周期。一年维度内,我们看好AI phone首先朝“实时AI助理”迈进,带来换机潮;两年维度内,我们认为轻量级AI IoT产品将跟进,并与手机PC产品融合;3-4年维度,最看好AI phone+AR眼镜的组合,有望打开人与物理世界交互的想象空间。
2)出海增量:在目前消费理性化的需求背景下,结合商业模式的密集创新(直播电商、短视频等),国内电子品牌公司有望紧抓品牌升级的出海发展机遇,在快速成长的新兴市场开拓业务增量,同时,中上游供应链也将跟随客户布局而出海发展。我们持续看好下半年电子公司受益于品牌升级&出海带来的增量机会,坚定看好国内产业链未来持续面向全球化布局的发展趋势。
1)设备/零部件:长期扩产持续,短期先进客户订单加速,我们预计当前半导体设备需求增速超20%;当前设备整体国产率不足20%,外部限制之下国产化率有望快速提升,看好设备公司订单的高速增长。
2)先进封装:AI需求高增,拉动Chiplet+HBM市场规模快速提升,先进封装的市场需求及国产替代空间巨大,技术涵盖及性能表现是核心逻辑,建议关注技术领先、业绩增长确定性高的龙头公司。
3)IC设计:持续国产自立,其中国产算力受益于国内政策扶持和需求缺口有望加速布局;CIS中低端格局改善、国产高端料号拓展顺利;模拟芯片国产化有长足提升空间,本土功率器件快速发展;此外MCU和射频厂商也有望持续突破。
1)周期复苏:消费电子和家电24H1需求较强,手机和PC虽然弱复苏,但AI加持有望刺激新一轮换机(类比上一轮4G换5G,本轮是AI高规格硬件需求推动),汽车和工业边际好转。我们看好需求复苏下,晶圆制造龙头的稼动率继续提升以及价格拐点显现,有望带动收入及毛利率持续改善,以及功率器件龙头受益于上游代工成本改善+行业价格企稳&库存改善。
2)LCD面板:未来价格、盈利中枢有望稳定上行,叠加折旧逐步退出,面板厂利润有望持续增厚,板块从过去的高波动转为未来的可持续稳定盈利的阶段,适合长线)利基存储:
:我们看好COB在小间距/MiniLED显示领域的应用前景以及MiniLED▍
风险因素:全球宏观经济低迷风险;下游需求不及预期;AI创新不及预期;AI商业化进度不及预期;安卓产业链创新不及预期;MR销量不及预期;国产替代进程不及预期;国内晶圆厂扩产不及预期;先进制程技术发展不及预期;下游厂商竞争加剧;国际产业环境变化和贸易摩擦加剧风险;通胀导致的原材料涨价风险;制裁加码的风险;汇率波动等。
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