中国侨网成都5月31日电(李亮 谢虞南)近日,成都高新区与电子科技大学共同开展“新同心联·聚侨搭桥”系列活动,邀请电子科技大学侨联主席王志明一行30余人参访成都高新西区IC产业园、中电阳光信息港并进行座谈交流,进一步为校企pg电子平台、校地合作和科技成果转化搭建桥梁。
参访组先后参观了IC产业园、中电阳光信息港规划展厅。园区相关负责人详细介绍了两个园区的建设情况、企业入驻情况及运营发展情况。
作为成都高新区电子信息产业重要载体和高品质科创空间之一,成都IC设计产业园积极联动电子科大进行校企合作,协同周边封测、制造等配套产业,为电子信息产业功能区企业聚势赋能,致力打造技术创新、内外开放、绿色环境、区域协同、成果共享的中国西部“创芯谷”、IC产业“示范区”。中电阳光信息港自2023年开园以来,吸引了一批优质企业、聚集了一批顶尖人才团队,打造了一流的产业平台,致力打造成都市电子信息产业建圈强链的主阵地。
随后,园区运营方及相关企业代表与参访团进行座谈交流,园区入驻企业代表分享了园区相关支持政策和入驻后的感受,并与参访团就对侨企相关服务政策进行了深入交流。参访代表纷纷表示,通过此次访问交流,深入了解了成都高新区在创新服务载体,推进平台资源共享的先进经验,下一步将发挥高校人才荟萃、智力密集的优势,深化“校地”合作,聚侨引智,助力成都高新区高质量发展。(完)
1331-7198-333
13437107125