pg电子平台6月27日,上交所披露了关于终止对山东华光光电子股份有限公司(简称:华光光电)首次公开发行股票并在科创板上市审核的决定。
据披露,上交所于 2023 年 6 月 29 日依法受理了华光光电首次公开发行股票并在科创板上市的申请文件,并按照规定进行了审核。
日前,华光光电和保荐人信达证券股份有限公司分别向上交所提交了《山东华光光电子股份有限公司关于撤回首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》和《信达证券股份有限公司关于撤回山东华光光电子股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》,申请撤回申请文件。
根据《上海证券交易所股票发行上市审核规则》第六十三条的有关规定,上交所决定终止对华光光电首次公开发行股票并在科创板上市的审核。
资料显示,华光光电主要从事半导体激光器外延片、芯片、器件和模组的研发、生产和销售,业务涵盖半导体激光外延结构设计与生长、芯片设计与制备、器件模组设计与封装三大环节,处于半导体激光器产业链的中上游,和整个激光产业链的上游。
华光光电始终坚持技术创新,大力推进半导体激光器核心元器件的国产化,是国内少数掌握半导体激光器外延结构设计与生长、芯片设计与制备的自主知识产权并成功应用于商业化生产的企业之一,亦是国内少数建立了半导体激光器外延片、芯片、器件、模组垂直一体化生产体系,自主生产半导体激光器外延片和芯片的企业之一。
6月26日,证监会披露了关于杭州高裕电子科技股份有限公司(简称:高裕电子)向不特定合格投资者公开发行股票并上市辅导备案报告,辅导机构为民生证券。
官网显示,高裕电子成立于2009年,总部位于浙江杭州钱江经济开发区,作为国内顶尖的电子元器件可靠性试验设备、测试设备研制及元器件可靠性整体解决方案服务商,公司业务涵盖电子元器件可靠性试验设备(主机设备及试验电源、老化测试板、老化测试座等相关配件)、定制自动化老化测试产线及第三方可靠性测试、失效分析和技术咨询服务。
在高品质、国际化路线指引下,其产品广泛应用于国防电子工业和国内外知名半导体企业。
从股权结构来看,高裕电子控股股东为吴志刚和魏徕。截至6月26日,吴志刚直接持股比例为38.50%,魏徕直接持股比例为12.00%,合计控制公司50.50%。
6月28日,国芯科技发布公告称,股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司、天津天创保鑫创业投资合伙企业(有限合伙)、天津天创华鑫现代服务产业创业投资合伙企业(有限合伙)、宁波嘉信佳禾创业投资合伙企业(有限合伙)、宁波麒越创业投资合伙企业(有限合伙)、西藏津盛泰达创业投资有限公司、魏宏锟等拟减持公司股份不超过839.62万股,减持比例不超过公司总股本的2.49%。
国芯科技是一家聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计公司。公司为客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品,截至2023年12月31日,公司累计为超过110家客户提供超过158次的CPU等IP授权,累计为超过99家客户提供超过202次的芯片定制服务。在信创和信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信等关键领域,为实现芯片的安全自主可控和国产化替代提供关键技术支撑。
截至2023年12月31日公司已在汽车车身和网关控制芯片、动力总成控制芯片、域控制芯片、新能源电池管理芯片、车联网安全芯片、数模混合信号类芯片、主动降噪专用DSP芯片、线控底盘芯片、仪表及小节点控制芯片、安全气囊芯片、辅助驾驶处理芯片和智能传感芯片等12条产品线上实现系列化布局,拓展汽车电子芯片产品的宽度和深度,在汽车车身及网关控制、动力总成、域控制、线控底盘、车联网信息安全等领域均实现量产装车。
值得一提的是,基于自主可控嵌入式CPU技术和面向行业应用的SoC芯片设计平台技术,国芯科技多次实现国产汽车电子芯片“零”的突破,率先成功开发了国内32位汽车车身控制MCU芯片、32位汽车发动机控制MCU芯片和汽车电子安全气囊点火驱动专用芯片等,打破国际厂商的长期垄断局面。
伴随着公司在嵌入式CPU领域的不断深耕,国芯科技在手订单正在持续增长,由2023年6月30日的5.43亿元进一步增长至2023年12月31日的5.79亿元。按照应用领域来划分,汽车电子和工业控制业务的在手订单金额为0.42亿元,信创和信息安全业务的在手订单金额为0.48亿元,边缘计算(高性能计算)和人工智能业务的在手订单为4.89亿元。
充沛的在手订单不但说明了国芯科技具备较强的市场认可度及稳定的客户支撑,也为公司未来经营发展和业绩增长提供了良好基础。得益于此,国芯科技2024年第一季度营收重回增长通道。
在市场需求疲软时期,国芯科技在手订单充沛,并率先实现营收增长,离不开其强大的研发创新能力。
集微网观察到,尽管2023年半导体行业处于下行周期,但国芯科技坚守长期主义的发展策略,大幅增加研发投入,扩大研发队伍,筑牢高质量发展的护城河。
2023年,国芯科技研发费用达28,337.55万元,比上年同期增长86.18%;研发费用占营业收入比例高达63.06%,同比增加32.46个百分点。
同时,国芯科技持续加强人才队伍建设,较大幅度增加了研发人员数量。截至2023年末,国芯科技研发人员数量达到339人,占公司总人数的68.76%。
正是由于在技术研发上不遗余力地投入,国芯科技才能攻克嵌入式CPU技术与芯片设计技术难关,让我国高端芯片的核心技术和知识产权不再受制于人。
2023年,国芯科技申请专利45项(其中发明专利43项、实用新型2项、外观专利0项)、软件著作权18项、集成电路布图7项、商用密码证书18项;授权专利15项(其中发明专利12项、实用新型2项、外观专利1项)、软件著作权18项、集成电路布图1项、商用密码证书18项。截至2023年12月31日,累计有效专利143项(其中发明专利135项、实用新型5项、外观专利3项)、累计有效软件著作权172项、有效集成电路布图30项、商用密码证书52项。
除知识产权成果外,国芯科技及子公司先后荣获2023中国上市公司创新奖、江苏省科技进步三等奖、第十届汽车电子创新奖、工控中国优秀产品奖TOP10、工控中国ICSC风云企业、江苏省现代服务业高质量发展领军企业、2023年度优秀密码应用方案奖、2022年度苏州市推动数字经济时代产业创新集群发展工作先进集体等奖项。
6月28日,芯源微发布公告称,公司于近日收到政府补助款项总计人民币7,022.88万元,均为与收益相关的政府补助。
其中,集成电路设备开发补贴3,972万元,发放主体为沈阳市浑南区财政,嵌入式软件增值税退税为3,050.88万元,发放主体为国家税务总局沈阳高新技术产业开发区税务局。
据了解,芯源微与国内各大晶圆厂均建立了较为紧密的合作关系,近几年在功率客户、某些逻辑及存储客户等导入进度较快,从offline Track到inline Track均实现了批量销售。目前,公司正在与多家国内知名的存储、逻辑客户紧密配合,加快推进相关机台的评估考核进程,与客户一道稳步推进机台性能的提升,为客户提供高性价比的国产化替代方案。
今年3月,芯源微正式发布了战略性新产品前道化学清洗机,目前已与多家战略客户建立联系,计划于下半年陆续导入到多家存储、逻辑等客户开展工艺验证。芯源微前道化学清洗新品可覆盖前道80%以上化学清洗工艺,产品对标国际龙头,围绕客户“痛点”,致力于解决客户卡脖子问题。
近年来,围绕下游客户对2.5D、HBM等高端工艺的研发需求,芯源微还适时推出了临时键合、解键合、Frame清洗等新品类,目前已通过国内某存储客户的工艺验证并实现重复销售,2024年将继续向各大2.5D高端封装客户导入。目前,公司在临时键合领域已成功打破国外厂商垄断,实现进口替代,与各头部2.5D、HBM等厂商建立了紧密的联系。未来,随着国内2.5D、HBM等新兴产业的大发展,公司临时键合品类有望实现持续稳健增长。
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