【英特尔加码 这一先进封装细分领域火了!5年内渗透率将超50% 多家A股公司抢跑布局 15股一季度实现盈利】AI硬件的热度由算力芯片逐步向光模块、铜连接延伸,封装材料领域也将迎来新的变革。5月17日,A股玻璃基板概念崛起,多只个股收获20%涨停。沃格光电、三超新材、五方光电、雷曼光电、德龙激光、帝尔激光等多股涨停,美迪凯、阿石创、蓝特光学等大幅冲高。国际投行大摩消息称,英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板;此外,英特尔、三星、AMD、苹果等大厂此前均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。
AI硬件的热度由算力芯片逐步向光模块、铜连接延伸,封装材料领域也将迎来新的变革。
5月17日,A股玻璃基板概念崛起,多只个股收获20%涨停。沃格光电、三超新材、五方光电、雷曼光电、德龙激光、帝尔激光等多股涨停,美迪凯、阿石创、蓝特光学等大幅冲高。
国际投行大摩消息称,英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板;此外,英特尔、三星、AMD、苹果等大厂此前均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。
从行业角度来看,芯片封装被视作延续摩尔定律寿命的重要技术。为实现提高晶体管密度以发挥更高效能算力这一重大技术突破,计划在2026年至2030年投入对用于下一代先进封装的玻璃基板的量产,使单一封装纳入更多的晶体管,并继续推进摩尔定律。
据资料显示,开发玻璃基板已有近十年的历史,其量产计划也早在2023年9月就已提出,同时还宣布已在亚利桑那厂投资10亿美元,建立玻璃基板研发线及供应链。
如同业界将先进封装技术视作推进摩尔定律的未来,英特尔亦将玻璃基板视作芯片封装的未来。据报道,英特尔表示,公司推出先进封装的玻璃基板,将令产业与晶圆代工客户在未来数十年受益。
玻璃基板是PCB基板的最新趋势,由英特尔率先发展,三星等公司陆续支持,而由开始可能将掀起基板的大变革。
英特尔认为,玻璃基板将能够使他们在芯片上多放置50%的裸片pg电子平台,从而可以塞进更多的Chiplet,实现容纳多片硅的超大型系统级封装。此外,玻璃基板还有助于提高光刻的焦深,确保制造的精密和准确。
玻璃基板的应用不仅限于封装,还广泛应用于显示技术领域,例如液晶显示玻璃基板,它们是构成平板显示设备如平板电脑、手机、电视等的关键组件。
据Prismark统计,预计2026年全球IC封装基板行业规模将达到214亿美元,而随着英特尔等厂商的入局,玻璃基板对硅基板的替代将加速,预计3年内玻璃基板渗透率将达到30%,5年内渗透率将达到50%以上。
作为一种新型的封装基板材料,它在半导体封装领域具有重要的应用。与传统的有机基板相比,玻璃基板具有一系列显著的优点,具体如下。
机械稳定性:玻璃基板的机械强度远高于有机基板,能够更好地承受封装过程中的高温,减少翘曲和变形。
信号完整性和路由能力:玻璃基板能提供更好的信号完整性和信号路由能力,这对于高性能处理器的制造至关重要。
互连密度:玻璃基板可以实现更高的互连密度,即更紧密的间距,这对于下一代系统级封装(SiP)的电力和信号传输至关重要。
尽管玻璃基板具有许多优点,但其生产成本目前仍然高于有机基板,且需要建立一个完整的生态系统来支持其商业化生产。随着技术的进步和规模化生产,预计未来玻璃基板的成本将逐渐降低,使其能够更广泛地应用于各种电子产品中。
GB200将采用玻璃基板的消息迅速流传,引起市场广泛关注。在互动平台上,大批投资者就相关问题提问,多家公司纷纷透露在TGV(玻璃通孔技术)领域的技术布局情况。
表示,公司TGV激光微孔设备已经实现小批量订单,IGBT激光退火设备及晶圆激光隐切设备正在研发中。
表示拥有TGV载板核心工艺,主要包括玻璃基薄化、双面PVD铜金属化以及通孔等。
海目星正在TGV技术上进行研发投入;激光方面,结合现在主流技术,公司正在进行两个工艺路径的开发,包括激光刻蚀技术和激光诱导变性技术。
透露,公司与上游合作伙伴合作研发推出的PM驱动结构+玻璃基板的创新方案,突破了巨量通孔技术、厚铜技术、通孔填铜技术等关键核心技术难题。
据证券时报·数据宝不完全统计,今年以来,26只玻璃基板概念股中,除北交所新股戈碧迦大涨外,其余个股均录得下跌。
不过机构对利亚德、天马新材、赛微电子、天承科技、凯盛科技等个股的关注度不减,其中、年内获百家机构的密集调研。
在近日的互动平台中表示,已与合作方推出基于无衬底microLED芯片的透明屏。另外,公司自主研发重点在MIP封装结构,今年计划扩产至4000KK/月。
目前,、鸿利智汇、3股的最新市盈率均不足30倍,估值相对较低。从资金面来看,最新交易日(5月17日)主力资金分别净流入、1.73亿元、1.36亿元,还有、帝尔激光、安彩高科、获主力资金净买入均超5000万元。
从一季报业绩来看,15股实现盈利,其中长电科技、帝尔激光、利亚德归母净利润均超1亿元;、、雷曼光电、瑞丰光电、业绩增幅均翻倍或更高。
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