光电共封装（CPO）指的是将网络交换芯片和光模块共同装配在同一个插槽上，缩短芯片和模块之间的走线距离，形成芯片和模组的共封装，逐步替代可插拔光模块。基于AI未来算力建设预期测算，第一代的CPO产品或将于2024年、2025年出现，2025年之后或将加速导入市场。根据CIR预测，到2027年，共封装光学的市场收入将达到54亿美元。到2025年，专用共封装（Specialized Co-Packaged）光学组件销售收入预计将超过13亿美元，到2028年将增长到27亿美元。
2023年4月初，国际标准组织光互联网论坛（OIF）发布了首个CPO（共封装光学）草案，标志着CPO产业标准制定取得了新的进展。OIF的这一光电合封3.2T模块-01.0实现草案IA，针对3.2Tbps的CPO模块进行了定义，该模块基于100G电通道，同时提供50G通道的后向兼容性，以满足不同速率的需求。
2023年8月1日，中国电子工业标准化技术协会发布了首个由中国企业和专家主导制订的CPO技术标准《半导体集成电路 光互连技术接口要求》（T/CESA 1266-2023）。这一标准的发布实施，对于中国集成电路行业具有重要意义，它不仅填补了国内CPO技术标准的空白，也是对之前CCITA制订的Chiplet标准的衍生和扩展。
当前国内的光电共封装企业主要有中际旭创、新易盛、光迅科技、亨通光电、博创科技等。根据中投产业研究院发布的《2024-2028年中国光电共封装（CPO）行业深度调研及投资前景预测报告》的汇总，各企业布局情况如下：
光电共封装技术可应用于人工智能、数据中心、云计算、5G通信等领域，具体应用情况如下：
截至2024年3月25日，光电共封装相关专利申请数量为62件。2015-2024年3月25日，光电共封装相关专利申请最多的年份为2022年，达到25件；光电共封装相关专利授权最多的年份为2023年，达到14件。中投产业研究院发布的《2024-2028年中国光电共封装（CPO）行业深度调研及投资前景预测报告》的显示，从省市的角度可以看出光电共封装技术专利申请主要分布在以下区域：
CPO（光电共封装）技术获关注，有望在高算力场景加速应用pg模拟器。随着ChatGPT热度持续提升，AI训练所需的高算力场景需求获得关注。CPO技术缩短交换芯片和光引擎之间的距离，具有低能耗、高效率等特点，在高算力场景下有望广泛应用。建议关注光器件光模块领域。返回搜狐，查看更多
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